Soo56消息，专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司曦华科技于近日宣布，公司完成数亿元B轮融资，领投方为支点投资，跟投方有德载厚资本、苏民投等机构，老股东惠友资本、清华力合继续加持。轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术与产品矩阵，加速多款车规级产品落地。
据了解，该公司面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。
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