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PIX完成数千万Pre-A轮融资,加速全球无人驾驶市场布局
2021/2/19 @dian@ClassName
摘要:

PIX自动驾驶创始人兼CEO喻川表示,自动驾驶的未来不仅仅是AI替代司机的存量市场,更大的价值是基于自动驾驶带来的增量市场。

编者按:本文来自亿欧网

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自动驾驶公司PIX上周宣布完成数千万人民币Pre A轮融资,投资方为A股上市公司勘设股份。本轮融资主要用于PIX的新产品研发、数字化生产线建设以及全球市场拓展。

据悉,作为基建领域上市企业,投资PIX是勘设股份在智慧交通、新基建领域的战略布局,双方将在智慧交通、智慧城市等领域展开合作。

与多数自动驾驶公司定位不同,PIX致力于开发并制造具备自动驾驶能力的通用底盘。目前该公司产品已经进入全球市场,其中,发布有半年时间的PIX低速系列产品——PIXBOT™已销售到瑞士、美国、意大利等7个国家。 

而在本轮融资后,PIX将全面量产低速无人驾驶车辆,推动自动驾驶在“园区、景区、高校、医院、酒店、机场”等半封闭场景下的规模化、商业化落地运营。同时PIX与奥迪全资子公司Italdesign正在联合开发乘用车级别超级底盘—— Ultra-skateboard Chassis™。 

业界认为,自动驾驶市场将遵循低速到高速,特定场景到全开放的路径。目前市场正处在低速自动驾驶商业化初期,末端物流、无人作业、无人零售依旧在快速增长中。PIX自动驾驶创始人兼CEO喻川亦表示,自动驾驶的未来不仅仅是AI替代司机的存量市场,更大的价值是基于自动驾驶带来的增量市场,如移动零售、移动空间、城市机器人、个人公交,而PIX的智能底盘将作为城市新型基础设施为用户提供服务。

当下,基于PIX超级底盘独有的模块化架构,PIX已打造了7款底盘平台,23种车型,覆盖0.5m-5m的底盘尺寸范围,可灵活匹配低速场景非标与多样化的需求。而得益于自研的新一代大型金属增材制造设备Lightsaber™,PIX得以制造任意车型。与此同时,由于Lightsaber™大规模的分布式制造模式可以减少数百个零部件,降低了PIX对产业链的依赖。

截至目前,PIX已经组建了来自全球各地的60多位研发工程师,建立了硅谷、北京研发中心,意大利都灵产品设计中心和贵阳制造中心,此轮融资以后,PIX还将在瑞士苏黎世建立研发中心,继续扩大国际化人才队伍。


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